COSMOS-RAY MACHINERY ELECTRONICS CO., LIMITED

El dispositivo se aplica principalmente para el procesamiento de precalentamiento para material de resina termoestable como melamina, compuesto de moldeo epoxi, polvo de moldeo de baquelita y urea formaldehído, etc., incluido el proyecto preformado como el moldeo comprimido, el moldeo por transferencia y el moldeo por extrusión, etc.

El proceso de precalentamiento H.F. se aplica ampliamente para el moldeo de plástico termoestable, como componentes eléctricos, piezas mecánicas, productos de baquelita, productos de plástico de urea formaldehído, vajillas de melamina y embalaje de CI, conmutador, transistores y otros componentes microelectrónicos.

El dispositivo se puede utilizar para mejorar el brillo de la superficie de los productos, prevenir las arrugas similares al agua y fortalecer la fluidez de la resina en polvo. Puede precalentar y ablandar la resina en polvo (apelmazamiento) antes del embalaje de plástico para los componentes electrónicos y el CI semiconductor, a fin de mejorar el grado
y el rendimiento de los productos.