Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd

Los fabricantes de Dongguan Zhaoke suministran pasta de conductividad térmica de TIC808A gris de 2.5W en lugar de pasta de cambio de fase de conductividad térmica TC-11 y T-PCM585, el cambio de fase de conductividad térmica TIC™808 es: material de interfaz de cambio de fase de conductividad térmica de baja resistencia térmica. Con un grosor de 0,2 mmT, a una temperatura de 50 °C, el TIC™808A comienza a ablandarse y fluir, llenando los sutiles espacios irregulares en la interfaz de contacto entre el disipador de calor y la placa de circuito integrado para reducir la resistencia térmica. La serie TIC™808A es un estado sólido flexible a temperatura ambiente y se puede utilizar de forma independiente sin refuerzos, lo que elimina la influencia de los refuerzos en la conductividad térmica.
La serie TIC™808A no degrada su conductividad térmica después de 1000 horas a 130 °C, o después de repetidas pruebas de ciclo de -25 °C a 125 °C. A temperaturas de funcionamiento, el PCM se ablanda sin licuarse ni derramarse por completo. Se puede procesar de acuerdo con las especificaciones de dibujo del cliente.